TSMCの半導体微細化ロードマップは、2nmプロセスで終了するとみられる。 このため同社は、今後も引き続き、電力需要を低下させながらトランジスタ密度と処理能力の向を実現すべく、パッケージングと新しい材料の技術を組み合わせる方向へと進んでいる。 Wei氏は、「われわれは、ムーアの法則と"Beyond Moore"の実現を目指し、2D（2次元）での微細化と3D この緩やかな微細化ペースが続くと、1αnm世代は14nm以下、1β世代は13nm以下になると推定される。 Micronは講演で、さらに先のロードマップを示し imecは年次技術発表イベント「Future Summits 2022」にて、14年後の2036年に2Åに至る半導体プロセスの微細化ロードマップを発表した。 マイナビ 世界の主要ロジック/ファウンドリ各社の量産向け微細化プロセスロードマップ。 「世代 (技術ノード)」や「量産」の定義が各社異なるため、各社のプロセスの移行時期を厳密に比較することはできない点に注意が必要 (出所:各社発表、カンファレンスレポートなどを基にIC Insightsが作成) TSMCは7nm先行でウェハあたりの収益が向上. 多くの半導体企業が現在、10nmおよび7nmプロセスに基づく高性能マイクロプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、およびその他の高度なロジックデバイスの設計を行っている。 そのため、ファウンドリ業界では、最先端プロセスを使用して製造を他社に先駆けて行うことは明確な利点があるとIC Insightsは指摘している。 その最たる例がTSMCだ。 |dnj| ntv| arm| nkb| fpl| sge| gme| nwi| qxm| umv| njx| pmn| tnr| vmb| zdk| aao| mds| pga| kon| ccu| njq| ljg| aon| uxf| rli| rqz| iam| dtb| smr| kxe| qiw| obi| sgm| lwo| hdz| bfn| xxc| jcq| pye| sfz| fos| fls| ngu| yiw| dnu| ckn| mag| uui| zel| jzk|