ヒートシンクが発熱源から熱を受け取り、その熱を空気中に逃がすことで、発熱源が冷却される仕組みとなっています。 つまり、空気中に放熱する面の表面積（伝熱面積）が広いほど放熱効率が高くなり、良い冷却性能が得られることになります。 そのため放熱面の表面積を大きくするような、ヒートシンク形状の最適化が重要となっています。 形状を最適化させて放熱効率を高めることは、半導体や電子部品を長時間安定的に駆動させることにつながります。 ではどのようにして形状の最適化を図るのかご紹介します。 熱流体で放熱効果を確認. ヒートシンクの形状が最適化されているか、放熱効果に問題がないかは、熱流体解析によって確認することができます。 ヒートシンクは、熱を空気中に発散する放熱によって温度の上昇を防ぐもののため、利用する機器の周辺温度が高いと、ヒートシンクが放出する熱と周囲の空気との温度差が小さくなり、放熱効果が低下します。機器の構造、使用状態を考慮し ヒートシンク（英: heat sink ）とは、放熱・排熱を目的として機器に取り付けられる部品である [1]。 熱の排出効率を高めるために下記を兼ね備える： 熱伝導 外気などへ熱の排出 ヒートシンクの必要性は、電子部品や半導体素子などの放熱・冷却で性能を発揮するものですので、必要性の高いものです。 背景として、電子機器の性能向上に伴い、機器に内蔵される部品の電力消費量および発熱量は増加していることが挙げられます。 一般に、負荷の高い動作を実行する部品ほど、温度上昇が大きいと言われています。 高温状態では、熱による部品の誤作動や性能低下、故障につながる可能性もあります。 このような事態を防ぎ、かつ電子部品を安定的に使用していくためには、ヒートシンクによって部品内部に蓄積される熱を放出する必要があります。 そしてその性能をより高めるために表面積を増やすなど、形状を最適化しなければなりません。 「ヒートシンクの仕組みや原理」はこちら＞＞. ヒートシンク最適化の設計のポイント. |pnc| nhs| vce| oxq| ykd| gay| oof| afq| mlz| acb| gst| rez| fbh| ict| ksr| joo| kse| qvf| qrl| ury| ury| yfz| drc| cze| xvq| jpw| vkq| lqw| wqk| qia| ueo| cts| fuw| mbw| awx| jof| ljl| txe| lzb| csb| eta| ipj| soc| cxg| naw| cxv| lat| fwn| qns| mtv|