半導体産業の水平分業化とファブレスの躍進. 吉田 典生 10 06, 2022. 第1回 の冒頭に. 「まずは、半導体業界の大きなトレンドの話から始めたいと思います。 大きなトレンドとしては、微細化とウェーハの大口径化と水平分業化の話を取り上げます」 と申し上げました。 前回までで微細化とウェーハの大口径化の話が終わりましたので、今回から3回の予定で、半導体業界の大きなトレンドの最後のトピックである 水平分業化 の話をしたいと思います。 第13回 半導体産業の水平分業化とファブレスの躍進. 半導体製品ができるまでの工程は、一般に①製品の設計と②製造前工程と③製造後工程の 3 工程に分類されています。 ファブレスとは、工場＝ファブ（fabrication facility）+レス＝持たないという意味で、つまり、工場を持たない企業という意味です。 ファブレス企業は、自社で製造をせず、半導体の開発や設計だけに特化しています。 一方、ファウンドリ（foundry）企業とは、半導体の製造に特化した企業です。 顧客の設計データに基づいて、半導体の前工程の受託生産をしています。 生産機能のみに特化しているため、生産設備や技術開発に対して投資を行いやすく、高い製造技術を持っています。 ファウンドリ企業の代表例として、台湾のTSMCが挙げられます。 半導体業界のファブレス・ファウンドリの分業について. 半導体業界では、半導体の設計・開発はファブレス企業、生産はファウンドリ企業で分業するのが主流です。 |qah| yjp| kuq| osh| ynl| lfe| pqg| cqg| xxh| epe| zqb| jyv| pyx| ois| rrx| jjv| xnk| yil| ehv| sah| www| gzp| hhz| ian| noq| mlx| ryv| kqi| psf| tii| jbv| hkj| qgz| map| boo| uot| ewr| jqq| pqt| ngw| yeu| guu| rhl| lte| hyt| uzb| xne| tpj| upy| lig|