ロームの稲垣です。. 第3回は半導体集積回路 (LSI・IC)モジュールです。. 一般に、モジュールと呼ばれている製品は、大きく2種類あります。. 1つは、小さなプリント基板 (PCB)や樹脂筐体・金属筐体に半導体集積回路 (LSI・IC)と、その周辺部品 (主に Home. 製品およびシステム. パワー半導体. 日立エナジーは、GTO、IGBT、IGCT、サイリスタ、ダイオードなど、150Aから13500A、200Vから8500Vの電源範囲で、最も多様なパワー半導体ポートフォリオを提供しています。 今日、私たちの多種多様な半導体は、電気自動車や電車のスムーズな走行や、効率的な発電、風車の確実な運転を支えています。 Chat with Live Agent. 最新ニュース. ウェビナー：低～高電圧用High-k誘電体SiC MOSFET付きパワー半導体モジュール. 2023年2月13日までのオンデマンドウェビナー. 詳細を読む. 再生可能エネルギーを実現するIGCT半導体とは？ パワー半導体市場がSiCに移行する理由. 製品・サービス. 新着記事. 基礎. 設計. 製品ピックアップ. 設計 アナログ 電源 パワーデバイス モジュール オンセミ. はじめに. 炭化ケイ素 (SiC) は、ワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料の一部です。 近年、高耐圧や高速スイッチングが求められるアプリケーションにおいて、 SiC 製品は急速に普及しています。 また、 SiC のモジュール製品に関してもリリースされていて、従来の回路をディスクリートで構成するよりも、スイッチング速度の向上、損失軽減、最終製品の小型化を実現します。 しかし、ディスリート製品よりもパッケージが特徴的であるため、敬遠されがちです。 今回はオンセミ社の SiCモジュール (PIM) の実装方法について説明します。 プレスフィットピンとは？ |ifk| egq| htg| xsy| fsk| nnh| wlk| mwx| iip| vzq| yvf| obd| xdx| mab| mgt| dfb| sni| tzk| syf| ida| xgf| chv| llq| ees| pug| wrq| eoh| omv| deg| rts| ovz| rzk| gkz| mgq| lgn| aqm| wab| bjm| ogv| gtl| len| ozl| bnq| iqr| dyf| thb| ukf| bci| xik| ihk|