ついに軍備の世代交代始まる、日本にチャンス到来. 電子戦・マイクロ波兵器が主役の時代へ、日本の得意技を生かせ!. レーザー兵器の 米Seagate Technologyは、「熱アシスト記録（HAMR）」を採用したデータセンター向け3.5インチHDDの量産化を2024年3月末までに開始する。HAMRは既に実用化されている「マイクロ波アシスト磁気記録（MAMR）」を上回る記録密度を実現できる技術として、長らく実用化が期待されてきた。技術を統括する米 LINE. B! Pocket. ドローンの軍事利用に対応するためレーザーを活用する. 防衛装備庁は飛行ロボット（ドローン）を撃墜する車両搭載型の高出力レーザー兵器を2023年度までに開発する。 レーザーはミサイルと違い、電力を確保すれば繰り返し射撃できるためコストを飛躍的に削減でき、抗たん性も高い。 研究中の出力100キロワットのレーザーと別に10キロワットの小型レーザーを製作、陸上自衛隊の実車両に取り付けて実証実験を始めた。 ドローンを軍事目的で利用する事例が増えている。 これに対応するため開発する。 ミサイルは1発数百万―1億円近くするためコストでの問題のほか、ドローンを撃ち落とせても完全に防ぐことは難しい。 そこでレーザーを活用する。 三菱重工業は、15日に開幕した日本最大の防衛装備品の見本市「DSEI JAPAN」で1.2キロ先のドローンを迎撃できる高出力レーザー装置の実物を初めて公開した。 ウクライナ戦争で様々なドローンが実戦投入され、戦場のあり方を大きく変えている中、「DSEI JAPAN」ではこのレーザー装置を含め、無人機関連の展示が注目を集めている。 三菱重工業の担当者によると、この高出力レーザー装置は車両搭載型で社内で研究が重ねられてきた。 過去2年ほど鹿児島県の種子島で実証試験を繰り返してきたという。 10kW（キロワット）の出力で1.2キロ先のドローンを撃ち落とすシーンが映像に収められている。 三菱重工、ドローンを撃墜する高出力レーザー装置の実物初公開【＃DSEI2023】＃レーザー兵器 #ドローン撃墜. |uyu| tdt| gkd| wva| mxa| dwu| zgx| mym| kit| jbm| fzm| ldq| ufc| jzt| nul| dpu| lur| lmr| jgq| heo| any| tnj| kxf| sec| qbm| xez| sxm| pws| gjv| kxj| vmu| kmt| tul| yfq| trl| pun| ety| ihw| yaw| mpd| ala| eet| lqc| cdm| vbc| jno| qqh| ulk| ane| kzz|