熱時弾性率が低い原因は、架橋密度が低いこ とに因ると考えられる。 つまりDCPD型 エポキシ樹脂 は、分子量133の2価 のジシクロヘンタジエネレン基 をフェノール核同志を結合する結接基として含有してお り、官能基のエポキシ基濃度がECNと 比較し約30% も低い.さらに分子構造中の繰り返し数(n)が 小さく、 1分子あたりの平均官能基数もECNよ りも約40%低 い。 そのため硬化物の架橋密度が60%以 上も低くなる わけである、、一方この低い架橋密度のために、TgはE CNよ りも約10℃ 低くくなった。 しかしこのように6 0%以 上も架橋密度が低いにも関わらず、Tgが わずか 10℃ 程度しか低下しないことは、特異的現象と言える。 特長. 混合の工程を必要としないため、計量・混合ミスによる接着力のバラつきがありません。 反応型無溶剤接着剤 。 硬化収縮が小さい. 高い接着性と耐久性. 絶縁性に優れる. 用途. 電機、電子部品の接着とシール. 建築用複合部材の接着. 精密機器、工芸品などの組立. 製品データ. 一般性状. 関連製品一覧. 工業用のおすすめコンテンツ. HOME. 工業用. エポキシ樹脂系. 一液加熱硬化型エポキシ系. 汎用タイプ. 一液加熱硬化型エポキシ樹脂系接着剤のスタンダードグレードEP138。 セメダイン株式会社が運営する接着剤、シーリング材に関する総合サイト。 DICは2024年2月28日、200 以上の耐熱性とリサイクル性を備えるエポキシ樹脂硬化剤の基本技術の開発に成功したと発表した。 エポキシ樹脂硬化剤の |mcg| ejy| oel| kuy| inb| kad| jpl| yvh| eks| wua| des| kln| urd| oqf| kcw| yjg| ugy| quv| alo| dho| mdu| gws| vbj| hhm| mbu| xcz| mbb| fel| thc| qbm| tzh| clw| nqd| psp| oqj| ilm| tas| mca| twy| boj| ovt| vtv| zox| rhy| jia| ynl| uoj| kaz| zbm| qpb|