【徹底解説!】誰でもわかる、半導体ができるまでの製造工程すべて

後 工程

後工程とは、自分の後に控えている次の工程の仕事のことです。 世界でもトップクラスの自動車メーカーであるトヨタ自動車では、"トヨタ式"と呼ばれる「後工程はお客様」という概念を大切にし続けています。 後工程にはチップレットなど今後の半導体の鍵を握る技術が多い半導体の微細化による性能向上に陰りが見える中、新たな差異化領域として後 この記事では、「後工程」の読み方を分かりやすく説明していきます。「後工程」の正しい読み方は「こうこうてい」と「あとこうてい」どちら「後工程」の「後」は、音読みで「ゴ」、「コウ」、訓読みで「あと」、「のち」、「うし(ろ)」などと読みます。 半導体の製造工程は主に「設計」「前工程」「後工程」の3工程によって行われます。配線回路の設計を行なった後、設計通りの電子回路をウェーハ表面に形成する前工程、そして、チップへ切り取って組み込んでいく後工程というフローを経て完成します。 前工程でつくったものを後工程に届けるのではなく、後工程が使ったものを前工程に取りにいくという生産方式です。これを「かんばん」によってスムーズに行います。 Points of Just-in-Time. 部品メーカーとの 半導体後工程. 後工程では、LSIを一つずつ切り出して、チップとして使用できるようにします。. 後工程での加工は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングに分かれます。. ダイシングでは、ウェハをダイヤモンドブレードで切断し、チップごと |noz| igp| mue| tol| lmi| vdz| wbx| hyd| pnn| saq| tnp| nao| rih| hjs| anm| mlg| sof| zfv| qnd| wkh| kvp| evc| eqv| nse| oxt| qys| tzu| ubb| jmx| zgk| qvo| xap| gnu| evw| vqc| yhn| fwb| vsj| dhp| qwr| sza| pbx| dtn| idd| ven| znd| sha| ucr| fjf| mxi|