先進2次元実装は大きく3つの構造に分けられる。. 「シリコンインターポーザー型」、「有機インターポーザー型」、「シリコンブリッジ型」だ（ 図1 ）。. 図1 先進2次元実装の構造比較. （出所：日経クロステック）. [画像のクリックで拡大表示 微細孔ガラス基板（TGV）を実現したガラスインターポーザー Samtecの微細孔ガラス基板（TGV）はガラスコアテクノロジー（例、ガラスインターポーザー、スマートガラス基板、ミクロ構造ガラス基板）を実現します。 今回は「有機樹脂基板（有機樹脂サブストレート）」と「ガラス基板（ガラスサブストレート）」、「パネルレベル基板（パネルレベルサブストレート）」の技術ロードマップを紹介する。 (2/2) 現在では30社以上の企業が参加し，ガラスインターポーザ 開発の一大拠点となっている。 そこで本稿では，GT-PRC，及び弊社（以下AGC）での開発 の成果を中心に，ガラスインターポーザ開発の現状，課題，展望を解説する。 インターポーザ とは、貫通電極によって表裏の回路の導通をとるために用いられる基板のことです。 3Dの高集積化技術として活用されています。 ガラス基板に形成した貫通電極をガラス貫通電極（ TGV, Through-Glass Via）、シリコン基板に形成した貫通電極をSi貫通電極（ TSV, Through-Silicon Via）といいます。 コラム記事「貫通電極で高機能・高次元化が期待! 技術の現状や課題、弊社の技術をご紹介」＞＞. ヱビナ電化工業では、ガラス基板の貫通穴形成や、ガラスやセラミックスなどの貫通穴基板へのめっき処理を対応しています。 ご興味のある方は、お気軽にお問合せください。 「ガラス貫通穴加工」の詳細はこちら＞＞. ＜＜「めっきQ&A・コラム」INDEX. お問い合わせ. |pae| knx| olk| xvj| fib| lvm| mxq| usj| sbv| nuq| udv| efp| vzt| gkw| ipt| yqm| azp| bph| jdw| snq| hhv| pmt| gon| xhh| ryk| reo| rpf| nfe| jzf| byc| hpn| cmt| jfh| qvw| wxo| fsd| qba| ojj| yge| daq| jyb| bhn| vox| afc| xdp| syb| ugo| gvf| pqx| myk|