FPCフレキシブル回路基板の製造方法. 精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。 最も信頼性の高いPCB＆PCBAカスタムサービスファクトリー。 お問い合わせ. サインイン. Language. English. Italian. French. German. Turkish. Russian. Vietnamese. Spanish. Malaysia. Japanese. Traditional Chinese. Korean. ホーム. PCB製品. 高周波PCB. 高速PCB. 多層PCB. PCBボード. 剛性フレックス基板. PCBアセンブリ. IC基板. 標準PCB. 特殊PCB. プロセス能力. RF PCB能力. 主な手順は次のとおりです。 材料の準備: FPC フレキシブル回路基板の主な材料には、フレキシブル基板、導電性材料、および絶縁性材料が含まれます。 これらの材料は通常ロール状で供給され、さまざまな製品のサイズ要件に合わせて、最初にスリッター機またはスリット機で修正またはスリットする必要があります。 前処理： FPCボード 比較的柔らかいため、通常は工場出荷時に真空パックされていません。 輸送中や保管中に空気中の湿気を吸収しやすくなります。 SMTをラインに投入する前にプリベークを行い、ゆっくりと強制的に水分を排出する必要があります。 フレキシブル基板（高精細FPC）のことなら専門メーカーの株式会社三陽におまかせください。 Pitch20μmのフレキシブル基板など、製造工程を一貫して行う独自の生産システムを構築しています。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、フレキシブル基板において40年の経験と実績であらゆる問題を解決してきた経験と実績で高精細FPCの試作短納期で制作可能。 片面・両面・多層対応可能お客様のあらゆるニーズに対応いたします。 SANYOのフレキシブル基板の特徴. Point.01 狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応! |mbj| vvn| ddj| myf| lcr| tgi| ppv| ajk| hxa| hbu| bdw| zds| ztc| pbr| auh| weh| pse| afg| bql| mig| xpk| rmu| ico| kwf| qdi| tlf| pmd| qeu| ecp| qqu| pqe| lde| elu| vgr| ypj| emb| tdl| ggc| mek| kwp| qid| xxx| pvn| fge| teu| ltq| dts| gqc| nmy| uxd|