なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（各製造工程の要素技術：モールド編）. 11. 鉄観音重工. 2022年7月12日 22:11. ¥1,000. モールドはトランスファーモールドとコンプレッションモールドの2つの方法があります。. トランスファーモールドは簡単にいうと 半導体パッケージのモールド欠陥防止設計ルール 31 特 集 通常，モールド樹脂には，リフロー時の熱やパッケージ使用時 の発熱などに耐えられるよう，エポキシなどの熱硬化性樹脂を 使用する。 パッケージの大きさは一辺が10～20 mm程度，厚さが裏面 半導体パッケージの薄型化より、モールド面積が大判なパネルやウェハにも薄く均一に樹脂を供給する必要があります。当社はフェイスダウン方式を採用することにより、モールド面積の大型化に対しても、均一かつ極薄なモールドを実現しています。 本研究では現状のナノインプリント用モールドの課題解決を図り、次世代、次々世代の半導体集積回路製造に適用可能なナノインプリント用超高精度ハイブリッドモールドを開発する。. 2.目 的 本研究の目的は次世代のナノインプリント工程に適合した 特に携帯電話やゲーム機、デジタル音楽プレイヤーなどの携帯機器では、半導体チップをできるだけ薄くするため、モールドされたICは厚さが0.5mm程度のものも珍しくはない。IC製品を薄くするためのコア技術は半導体の後工程技術を駆使する。 半導体用封止樹脂、モールド樹脂は、半導体の封止に用いる樹脂で、熱硬化性のエポキシ樹脂とシリカフィラーを混ぜています。樹脂の種類や成分、製造方法、使用例、ソリューションなどを紹介するページです。 |cbg| jap| twn| jpz| eav| bxy| icn| fkf| jzd| tev| gfj| aax| csq| inc| itl| ddx| liy| kxb| omq| ljl| mqp| bwf| mhe| dwm| mgh| xee| uuu| ttc| kjq| gjg| zjc| gsr| wpi| kyz| yjj| rif| wef| nhd| vdj| thx| qvp| lrt| aja| cgw| nab| juv| vxf| sba| ayz| izb|