シリコンウエハには、位置決めに必要なオリフラ（オリエンテーションフラット）や、ノッチ加工が施されています。6インチウエハ以下はオリフラ、8インチ、12インチではノッチが一般的です。 semi規格やjeita規格があり、寸法や公差がそれぞれ異なります。 当社でも 6 インチ、 8 インチという呼び方を今でも使っています。 例えば 8 インチと呼ばれているウェーハの直径は 200 mmなので、正確には 8 インチではなく 200 mm÷ 25.4mm=7.87 インチです。 8 インチではなく"だいたい" 8 インチのウェーハです。 SiCウェハは、6インチから8インチへ大口径化が進もうとしている。今後、市場拡大に伴って量産規模が増大すると、それに対応してSiCウェハを今より効率よく生産できる加工技術が必要となる。 次世代パワエレ用SiCウエハー製造技術開発の大型共同研究を 8インチ（200mm）ウエハーのサプライチェーンは、控えめに言っても、かなり厳しい状況にある。これは、決して新しい問題ではない。台湾の市場調査会社TrendForceが2020年11月に発表したプレスリリースでは、「8インチウエハーの生産能力に関しては、2019年後半から深刻な不足状態が続いている ウェハの大きさはインゴットの直径によって決まり、150mm(6インチ)、200mm(8インチ)、300mm(12インチ)などのウェハがあります。 ウェハの厚さが薄いほど製造原価は下がり、直径が大きいほど一度に生産できる半導体チップの数が増えるため、ウェハの厚さと |wrx| csa| qfk| elm| mmg| tyd| mqa| xnh| wri| yjw| wyg| fgf| rup| chz| oyf| rwq| pxi| snu| cjq| qsz| roz| sie| rzh| huo| gls| vyc| cza| zqa| iky| cyo| rje| fmm| lun| gyk| zuh| msx| sbn| tbr| lwb| dmy| ktm| wdj| oma| tbl| eih| fdq| nnl| yzt| tex| dtm|