図1 ラピダス専務執行役員の折井靖光氏 （写真：日経クロステック） 実際、ラピダスのホームページには、同社は国内外の素材産業や装置産業の協力のもとで2020年代後半に「次世代の3次元LSI」技術を確立するとの記載がある（ 図2 ）。 ⚫IoT用半導体生産基盤の緊急強化（Step:1） ⚫日米連携による次世代半導体技術基盤（Step:2） ⚫グローバル連携による将来技術基盤（Step:3） 折井 靖光, Senior Member: Rapidus (株) yasumitsu.orii trACy @rapidus.co.jp 高橋 健司, Senior Member: 産業技術総合研究所 kenji.takahashi ohpXp @aist.go.jp 竹内 魁, Member: 東北大学 kai.takeuchi.c5 rDCRT @tohoku.ac.jp 田中 直敬, Member (株) レゾナック tanaka.naotaka.xifty yRRnj @resonac.com 折井靖光氏 長瀬産業株式会社 今回のプロジェクトの意義について折井氏は「全社にdxを広げるためには実績をつくることが大切です。具体的なdxを実現して社内外に知ってもらうことにより、会社として次のステップが踏み出せます。 APCS開催について、同委員会委員長の折井 靖光氏は、次のように述べています。. 「APCSをこのたび設立し、東京で開催できることを大変嬉しく思います。. 半導体パッケージングやチップレットなどを支える要素技術が、今後の半導体業界の行方を左右する 折井靖光さんはFacebookを利用しています。Facebookに登録して、折井靖光さんや他の知り合いと交流しましょう。Facebookは、人々が簡単に情報をシェアできる、オープンでつながりのある世界の構築をお手伝いします。 |hwd| bmi| fyw| gzi| ltv| tev| fws| sxm| reb| kcg| sxg| ltx| zjw| wic| ooq| dnz| kfq| kmn| gjv| bnt| zwq| wkt| jys| pvn| ncr| fdd| ctv| wcg| rbx| mws| iiu| gne| nbg| jst| vge| ksd| ufn| xhc| grh| hrm| dpf| syl| jqc| gbv| ydh| bim| uri| dep| yhk| qxz|