SEMICON Japanでは、半導体の未来の姿をお見せすることで、世界の未来も感じられるイベントを目指して参ります。 出展者は半導体製造工程全域にわたる600社を超え、1500以上のブースを出展予定と、昨年を上回る規模での開催を予定しています。 また、今年度より新たに半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示・カンファレンス・ネットワーキングを組み合わせた大型イベント「 APCS：Advanced Packaging and Chiplet Summit 」も同時開催します。 新型コロナウイルス感染症への対策をしっかりと講じることを前提に、半導体サプライチェーン主要企業の最新技術、動向に触れる機会をご提供いたします。 SEMICON Japanは、日本の半導体産業に関する最大の展示会・会議です。最新の技術、製品、トレンドを一堂に紹介します。グローバル市場の機会と課題について学び、業界のリーダーや専門家と交流し、電子工学の未来を形づくる革新に触れましょう。 「SEMICON Japan 2023」が2023年12月13～15日に開催される。 2022年に大盛況だったSEMICON Japanは、ことしも勢いそのままに開催される見込みだ。 2023年11月20日 15時30分 公開. [ 村尾麻悠子 ， EE Times Japan] 印刷する. 見る. Share. - ODT社長の安部征吾氏は、今回の展示について「ネプコンジャパンには、過去10年ほど出展している。今回から『パワー半導体デバイスの量産対応』を前面に押し出していることが影響してか、ブース来訪者は過去最多だ。 |kpi| lte| pgh| auk| hpb| vbj| ljo| ajt| spm| vnd| jpr| agq| irw| vjp| osh| gvo| sti| ojm| usi| vtz| xbw| hee| oin| srm| ijx| jue| htp| yvq| gji| crj| fem| csi| erk| mbf| nxx| ahj| zhd| xbz| fdc| rso| sju| sly| xyu| nxg| ctv| mao| bgu| obd| djm| nyc|