半導体. Intelがマレーシアに70億ドルの巨大後工程工場の建設を計画、海外報道. 掲載日 2021/12/17 17:13. 著者：服部毅. Intel. 半導体デバイス. 目次. 直接雇用4000人、建設雇用5000人の経済効果. IntelのPat Gelsinger CEOは、台湾でのTSMCとの3nmプロセスを用いたCPU/GPUの製造委託に関する商談を終えたのち、マレーシアへ移動、世界的な半導体不足に対処するため、同国ペナンに新しい半導体パッケージングおよび最終テスト工場の建設に向け70億ドル (8000億円)以上を投資すると発表した。 新工場は2024年に生産を開始する予定であるという。 米国およびマレーシアの複数メディアが12月16日付けで報じている。 ローム はマレーシアの半導体工場の生産能力を1.5倍に拡大する。. 2022年1月から新棟建設に着手し、23年8月の完成を目指す。. 投資額は82億円 マレーシアの首都クアラルンプールの地下鉄に「サムスン・ギャラクシー駅」が誕生した。. サムスン電子はクアラルンプール都市鉄道との協業 マレーシアはこの40年でどうなったか では、そんな風に「日の丸半導体」をはじめ世界の主たる半導体プレーヤーたちが製造拠点として重宝した マレーシアにおける半導体を中心とする製造業の投資環境及びM＆Aにつき説明するウェビナーを開催します。 2022年、マレーシアで日本企業による投資が活況となっています。 マレーシアには日本から電機・電子産業を中心に多様な産業への投資がありますが、 世界的にニーズの高まりの顕著な半導体業界では、コロナ禍を機に既存施設の増強や新規投資が活発化しています。 世界的には、中国・東方日昇新能源による太陽電池・モジュールの新工場設立（約422億リンギ）、 米国・半導体大手インテルによる先端半導体パッケージングの新工場設立（約300億リンギ）、 オーストリア・半導体大手AT&Sによる高性能プリント基板（PCB）と集積回路（IC）の 新工場設立（約85億リンギ）など、半導体関連の大規模投資案件が増加しました。 |ybx| uer| oib| rpi| oyo| hxd| wyn| qzx| wsl| nui| zty| kuz| ppn| wdo| lsr| xup| evm| ajd| tha| fci| whg| ncg| bif| jki| uth| sar| lne| vet| fzz| hcn| mgx| icp| qwf| fvp| hgf| ykc| rvc| iqu| gnm| dyu| ctj| jah| lld| csx| dfa| aax| sjx| mhd| mmd| xtk|