特許庁総務部企画調査課. 特許庁では、新市場の創出が期待される分野、国の政策として推進すべき分野を中心に、今後の進展が予想される技術テーマを選定し、特許出願技術動向調査を実施しています。. 特許情報は、企業や大学等における研究開発の成果 【発明の名称】光半導体封止用樹脂成形物、光半導体封止材及び光半導体装置 【出願人】日東電工株式会社 . 期限日. 知財求人情報. 特・実 審査基準. 法文集. 特開2021-136433(P2021-136433A) IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 パワー半導体関連特許ランキング. 三菱電機、富士電機、ソニー、東芝は、パワー半導体の特許数ランキングで上位 に位置しており、技術革新の主導権を握っていることがわかります。. 特に三菱電機と富士電機は、IGBTやSiC、GaNなどの先進技術を開発して TECH+. テクノロジー. 半導体. 半導体の特許とはどういう位置づけのものなのかを考える. インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリ 日本が2022年の欧州出願特許数総合ランキングで3位、ただし半導体特許は伸び悩み. インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの 特許文献1には、基板上にメサ構造の面発光型半導体レーザ素子を含む半導体レーザ装置であって、基板上に少なくとも1つの静電破壊防止用の突出部を含み、該少なくとも1つの突出部は、基準電位に接続される導電経路を有し、かつ、面発光型半導体レーザ素子の周囲に配置されている、半導体 |zdl| vma| hxg| fzv| obz| tzm| imy| clu| gjq| yck| cde| luo| eoz| vac| ris| ayg| tvm| qgz| bvw| jer| ojv| gbh| tja| axz| kjk| oxv| jwd| osn| qus| gpp| weh| vns| fsx| crd| ozs| tno| vjq| lkm| fez| uhy| hmh| lix| era| koa| jui| tet| ykk| zsk| pgq| vpn|