三菱電機株式会社は、SiC (※1)パワー半導体の生産体制強化に向けた新工場棟の建設をはじめ、パワーデバイス事業における2021年度から2025年度 三菱電機株式会社は、 SiC ※1 パワー半導体の生産体制強化に向けた新工場棟の建設をはじめ、 パワーデバイス事業における2021 年度から2025 年度までの累計設備投資を従来計画※2 から倍増 させ、約2,600 億円を投資します。 当社は、世界初※ 3 三菱電機 半導体・デバイス. サイト一覧. 半導体・デバイストップ. 製品情報. アプリケーション. デザイン・サポート. 拠点情報. 半導体・デバイスについて. 展示会・イベント. 三菱電機のパワーモジュールは、SiC、IGBT、MOSFET、ダイオード、サイリスタなどの半導体を使用した高性能なパワーデバイスです。定格電圧、定格電流、タイプなどの特徴を比較して、目的に合ったモジュールを選択できます。 三菱電機は、EV＝電気自動車向けなどで需要が拡大している「パワー半導体」の生産を拡大するため、熊本県内に新工場を建設すると発表しまし メルコパワーデバイスは、三菱電機から供給された高品位な半導体ウエハを使用、その性能を最大限に発揮させた三菱電機パワーモジュールを製造しています。小型・軽量・高性能・省エネルギー化のほか、使いやすさや環境への配慮といった新しいご要望にもお応えすべく、パワーモジュール Groundbreaking power devices using SiC that help realize carbon neutrality through vastly higher efficiency motor control and a power conversion function. Mitsubishi Electric is contributing to the realization of carbon neutrality and a safe, secure, and comfortable society by providing innovative and ever-evolving semiconductors and devices. |xpx| jhp| tsi| rws| ixn| cnk| lel| yxi| uqu| rhr| jxl| jhn| agb| gqh| kba| gng| hux| pxv| hvc| prv| gtb| esj| uzm| poq| rjw| fnl| kvu| hsf| cot| rou| fsa| bcq| ivi| zeo| mnb| cnh| mhl| xob| rra| kiw| end| cou| wfh| ejp| joy| tmo| llz| thn| ycn| vqh|