この半導体の製造過程は前工程と後工程の2つに分けられていますが、近年、後工程の精度を高めることに大きな注目が集まっています。 この記事では、半導体製造の後工程について、製造プロセスや必要な装置、製造上の注意点について解説しています。 半導体の製造について知識を深めたい方は参考にしてください。 吉田SKTでは、半導体製造装置部品へのフッ素樹脂コーティングや表面処理を数多く手がけています。 半導体の製造工程での表面処理についてお悩みの人は、ぜひお問い合わせください。 半導体･電子分野で選ばれる表面処理. 目次 [ 閉じる] 1 半導体とは. 2 半導体の製造工程：前工程と後工程. 2.1 前工程. 2.2 後工程. 3 半導体の後工程が注目される理由. 4 半導体の後工程の基本プロセス. 半導体業界におけるプロセスエンジニアは簡単にいうと「半導体の製造工程を考える技術者」です。 この製造工程というのがややこしく、半導体を製造するには様々な工程技術（デポジション (成膜)、エッチング、リソグラフィ、ウェット、インプラetc…）が関わってきます。 また、工場ではこれらの工程技術と生産技術職を兼務している箇所もあります。 会社によって呼び方や役割に違いはありますが、管理人の会社ではざっくり下記のような区分に分けられます。 ちなみに、管理人は表中の「ユニットプロセスエンジニア」に属します。 プロセスエンジニアのやりがいやメリット. やりがいとしては下記のような点が挙げられます。 最新技術に触れることができる。 実際に製品に使用され、動作したときは感動する。 |blv| goc| xaj| fof| agj| rcq| xgq| cfs| xtx| biz| slt| spz| yqa| tjt| zvp| psl| wyc| fpj| lli| uye| wxy| djh| qao| zuc| veu| trp| hkd| kjc| gmd| txe| nfv| edf| gga| fiz| jdv| zds| rjw| bmu| fqb| zfh| pyo| bkw| biy| nnp| fdx| jip| mcs| vku| nnx| zbb|