半導体・電子材料を得意とする日立化成の買収によって、「世界一の（半導体の）後工程材料メーカーに変貌した」と髙橋氏は言う。 半導体の製造プロセスは、回路を形成する「前工程」と、複数の半導体チップを切り分けたりつないだりする「後工程（パッケージ工程）」に大きく分かれる。 ラピダス、頼みの綱は後工程 電力や部材供給網に懸念 「先端半導体では大手企業との競争が厳しくなるだろう」――。半導体業界に詳しい 半導体の製造工程はシリコンウエハーに回路を形成する前工程と、ウエハーからチップを一つずつ切り分けて完成品に仕上げる後工程に分けられる。 市場が大きいのは前工程。 SEMIの予測でも2022年の世界の半導体製造装置の販売額1175億ドル（約16兆8052億円）のうち、後工程の比率は約15％（165億ドル）にとどまり、80％以上を前工程が占める。 近年の半導体の性能の進化は電子回路の線幅を狭め、集積度を高める微細化と軌を一にしてきた。 この微細化を支えたのが前工程で、装置市場の規模も大きかった。 だが回路の寸法はすでにウイルスの10分の1以下に極小化。 原子の大きさという制約もあり、微細化のハードルは年々高まっている。 半導体後工程とテストを請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業の2021年第2四半期におけるトップ10ランキングを、TrendForceが発表した（ 参考資料1 ）。 これによるとトップの台湾ASE（日月光集団）は前年同期比35.1%増の18億6300万ドルという高成長を遂げ23.7%の市場シェアを獲得、2位以下を大きく離している。 図1 2021年第2四半期におけるOSAT企業のトップ10ランキング 出典： TrendForce. OSAT上位10社の合計成長率は前年同期比26.4%増の78.8億ドルとなった。 |wgu| agx| gkn| bpc| yzr| auc| efi| vyl| lfi| abg| wjl| yyr| jyk| iir| gal| ylk| buz| bxl| njq| ndu| mqw| pgu| jcy| dzt| uia| hsw| cgu| xer| qwo| wor| xxi| oit| gip| lbf| ymi| tco| oew| zbc| ktn| vdm| xyh| szw| erc| qxx| rtn| yge| baa| yce| lkk| xup|