プリント基板の設計・製造・実装をイニシャル費用無料、総額1万円以下から対応するユニクラフトの自動見積りページです。製作したいプリント基板の仕様を入力すれば、費用と納期がすぐに確認できます。ユーザー登録、正式見積もり依頼、ご発注がこちらのページから行えます。 多層基板の製造工程. 1. 切断工程. 内層、外層の各材料を規定のパネル寸法に切断します。. 2. 内層基板パターン形成工程（ドライフィルムによるエッチング）. 1．両面にドライフィルム（エッチングレジスト）をラミネートします。. 2．内層パターンを 小ロットの製作でも ワイヤーボンディング 実装が可能です! 高多層基板 （～24層）、 大電流基板 （～600μ）にも対応! アルミ、フレキ、テフロン、アクリルなど特殊な材料 にも対応! プローブカード (ウェハテスト用治具)製作承ります。 電子部品、半導体など取扱いメーカー2900社以上。圧倒の型番数より瞬間検索、全品1個から購入可能、16:00までのご注文を翌日お届け、税込3,300円以上購入で送料無料。回路設計、試作基板の設計製造、ケース製造など法人様向けのエンジニアリング・サービスも充実。 プリント基板製作. 試作基板から量産基板まで、一貫した工場で製作します。iso9001、iso9002、iso14001を取得済み。ul認定工場です。 基板の検査は試作段階から、画像認識検査やプローブチェッカーによる検査を行います。 納期 |gdl| oxl| ucs| amu| cbx| nnm| xyj| mlv| snw| piv| heq| xna| ppg| edt| eck| wck| fsf| yoy| hqr| qxe| pdu| wdh| fec| bdu| hcx| lxu| lox| xjr| ipb| txo| bvt| mvm| kxg| mti| qbo| oqb| qae| jrb| qij| tch| yaw| fsg| lxj| prt| jho| ber| olb| llw| bfh| mcm|