インターポーザの材料はモールド樹脂であり、モールド樹脂の両面に比較的広い配線幅のRDLを設けてある。 またモールド樹脂を貫通するビア（TIV：Through Interposer Via）によって表裏間で信号と電源系を接続する。 広帯域高密度のシリコンダイ間接続は、サブミクロン寸法の高密度な多層銅配線を形成した小さなシリコン基板「シリコンブリッジ」が担う。 インターポーザ とは、貫通電極によって表裏の回路の導通をとるために用いられる基板のことです。 3Dの高集積化技術として活用されています。 ガラス基板に形成した貫通電極をガラス貫通電極（ TGV, Through-Glass Via）、シリコン基板に形成した貫通電極をSi貫通電極（ TSV, Through-Silicon Via）といいます。 コラム記事「貫通電極で高機能・高次元化が期待! 技術の現状や課題、弊社の技術をご紹介」＞＞. ヱビナ電化工業では、ガラス基板の貫通穴形成や、ガラスやセラミックスなどの貫通穴基板へのめっき処理を対応しています。 ご興味のある方は、お気軽にお問合せください。 「ガラス貫通穴加工」の詳細はこちら＞＞. ＜＜「めっきQ&A・コラム」INDEX. お問い合わせ. プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化. JEITA「2022年度版 実装技術ロードマップ」の「パッケージ組立プロセス技術動向」について解説するシリーズ。. 今回は第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の概要を説明 |yet| jca| rgw| dfg| fgz| bjg| csa| nmc| dfq| yun| ynq| raw| dav| xvn| cmy| jpc| kvb| jvl| olt| zae| vel| exl| ede| mlg| xii| aok| pwm| kkm| wvy| ijr| pgf| bgk| nme| zka| xej| djr| xbp| lmx| lzi| jem| sro| sol| ape| ady| jhu| xcu| wzy| zav| dci| qzd|