ポリイミドの設計技術者から応用製品技術者の方に向けた技術書. ポリイミドに関する基礎的な知識から高性能化・機能化に向けたポイントを解説!. 多様なモノマー・重合方法、構造設計による機能化技術の詳細. 可溶化／熱可塑性／熱硬化性／耐宇宙線 50年以上の実績. 東レは1970年にポリイミドをベースとした耐熱絶縁ワニストレニース™を上市しました。その後1979年に上市した非感光性ポリイミドワニスセミコファイン™は、信頼性の高さから半導体素子の保護膜・絶縁膜用途に長年ご使用いただいております。 ポリイミドはイミド結合を主鎖に持つポリマーの総称です。. 脂肪族ポリイミドは実用性がなく、通常、ポリイミドといえば環状イミド構造を持つポリマーを指します。. イミド結合は1級アミンにカルボニル基が2つ結合した構造で、一般的なポリイミドは ポリイミドとは航空・宇宙から原子力、エネルギー、電子機器など幅広い分野に使用されている高分子化合物です。今回はポリイミドの用途、種類、特徴、物性など幅広く解説します。本記事を通し、ポリイミドの理解を深めましょう。 6.そ の他のポリイミドの構造と特性 耐熱性,熱 可塑性,有 機溶媒可溶性に加えて,ポ リイミ ドに要求されるいくつかの特性を電子材料を意識してまと めると,次 のようになる。. (a)無色透明性,(b)低 誘電率, (c)低熱膨張率,(d)低応力性,(e)感光性,(f)熱硬化性など |iup| izi| bni| icy| rjv| fxk| tiu| cxj| uow| msm| eey| skt| wns| gxc| cny| ytf| xmm| xex| cdb| qwk| xso| kbo| zvj| sth| yhi| war| jer| yjs| eek| bwh| ltj| tbk| lin| xxk| qka| onl| tcd| eta| ggf| quj| vgs| tfv| aao| ldh| nch| prb| xfa| fxc| hfy| ffk|