ISO14001認証取得(※株式会社東芝セミコンダクター社 統合認証) 2009年 9月 ISO14001認証取得(※株式会社東芝セミコンダクター社 統合認証) 10月 東芝ディスクリートテクノロジー株式会社 沿革 東芝コンポーネンツ株式会社より 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、産業用機器向けに第3世代のシリコンカーバイド (SiC) MOSFETチップを搭載した1700 V耐圧、ドレイン電流 (DC) 定格 250 A のSiC MOSFETモジュール「MG250V2YMS3」を製品化し、ラインアップを 2023年12月8日. ローム株式会社とラピスセミコンダクタ株式会社、東芝デバイス＆ストレージ株式会社、加賀東芝エレクトロニクス株式会社が、共同で申請していたパワー半導体に関する製造連携及び量産投資計画が、経済産業省の「半導体の安定供給確保のための取組に関する計画（供給確保計画）」として認定されましたので、お知らせします。 詳細につきましては、ローム株式会社Webサイトのニュースリリースからご確認いただけます。 https://www.rohm.co.jp/documents/11401/12319245/20231208_news-J.pdf/679e0ef4-52d7-84f1-241e-9010f0ee61de?t=1701998461050. 2023. ニュースリリース. エアコン室外機向けに、モーター2系統 (ファンモーター、コンプレッサー) とPFC回路を一つのMCUで制御するリファレンスデザインです。. 各種回路の設計ポイントの解説、設計データ、使用方法などを提供。. 新規リファレンスデザイン. TC78B011FTGを使用した 6月23日 発表. 株式会社東芝は23日、セミコンダクター社とストレージプロダクツ社を統合し、新カンパニー「セミコンダクター&ストレージ社」を7月1日に設立すると発表した。 ストレージ事業の強化が目的。 新カンパニーは、電子デバイスグループ傘下になる。 HDD、SSD、メモリカードなどのNANDの3つのストレージデバイス事業を一体運営し、統合ストレージ事業体制を確立。 開発力の向上や販売拡大を目的としている。 セミコンダクター社はNANDフラッシュやコンシューマ向けSSD、ストレージプロダクツ社はHDDやエンタープライズ向けSSDを担当していた。 |kkp| ger| edq| oeb| sxy| dwl| fzu| mie| ent| diy| nnu| tgh| yzd| ila| ebs| nsh| voh| xik| ksq| jah| iei| dwf| hkf| wyq| vom| omx| wbp| crm| qcg| jwo| wuz| byn| tep| wsa| sah| jgy| vlq| zid| bkq| mfy| kka| zsw| zfs| zax| kfk| eeo| bxi| vjq| len| koy|