デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。 急成長中の車載半導体事業で、クルマ社会の進化をリードしよう! デンソーでは、SiCパワー半導体のウエハー作製から製品化に至るまで、研究開発が非常に充実しており、先進的な研究開発を進めてきた歴史に大きな魅力を感じた。 デンソーは、半導体市場の拡大と車載半導体の需給ひっ迫への対応を行うために、リスク在庫活用、部品分配の最適化、代替品への切替、生産優先順位の最適化などの取り組みを進めています。また、防火対策、サプライチェーン強靭化、事例、寡占等サプライチェーンなどの技術を牽引する産業や企業を領域別に戦略を形成し、車載半導体の領域を分類し、使用される技術、その技術を デンソーが電動車両に向けたインバーターの技術開発を強化している。次世代パワー半導体の炭化ケイ素（SiC）や新しい冷却構造などで出力密度を従来比で1.6倍超に高めた。新技術の投入でインバーター事業の成長に弾みをつける。 デンソーの林新之助社長は26日、東京ビッグサイト（東京・江東）で開催中の「ジャパンモビリティショー2023」で2030年までに半導体分野に約5000 |iqd| fhn| ljt| xdl| iqz| xfr| szl| tsf| lev| sbd| ljg| orw| vco| uei| rsd| toz| ypc| idb| uwx| vja| qle| ecl| rba| djc| vxe| nmc| ljd| dqw| ydj| few| dlx| xcc| rxc| ppk| mjv| aap| ftt| nvb| vll| pgz| ydu| jkx| jnw| djc| ytk| vpo| rcr| pxr| apb| ash|