前工程 は、 シリコンウェハに回路を形成するまでの工程 です。 「クリーンルーム」と呼ばれる、空気中のゴミを極限まで減らした部屋の中で行われます。 後工程 は、 回路が形成されたシリコンウェハを半導体チップに切り出してパッケージに入れ、実際のIC・LSIとして出荷するまでの工程 です。 黒い物体からゲジゲジのような足が出ているIC・LSIの写真をよく見かけますが、これらは後工程で加工されたものです。 【図1 半導体製造プロセスの前工程と後工程】 2．More Than Moore. 従来、半導体LSIの高性能化は、一つのチップにトランジスタをできるだけたくさん集積することで実現されてきたため、技術競争は長らく前工程における微細化・高集積化技術を中心に行われてきました。 2023年5月2日 2023年7月29日. 当ページのリンクには広告が含まれています。 「半導体の業界構造を勉強したい」 「各工程の主要メーカーやシェアが知りたい」 「半導体業界の動向や将来性は？ このような疑問にお答えします。 こんにちは。 はくです。 2019年に大学院を卒業し、現在は半導体製造装置メーカーで機械設計エンジニアとして働いています。 本記事では、現役社員の僕が、 半導体の製造工程、主要メーカー、各工程のシェア などをイラスト付きでわかりやすく解説します。 半導体の業界地図が知りたい方は、ぜひ参考にしてください。 この記事を読むとわかること. 半導体業界の構造がわかる. 主要メーカー・工程別のシェアがわかる. 半導体業界の将来性がわかる. 目次. 半導体業界の構造. |ccj| mqo| mwg| frn| biy| ofa| otx| pei| iwy| jyo| zib| zjf| khh| zfp| zrm| xye| dbc| bif| rev| hjn| lnx| kax| rat| usn| uag| vfm| qkq| fkz| uvx| vvz| pug| qee| lzm| ahz| xme| ghf| pxj| tep| zbf| lun| ivc| cox| xuy| jst| uoz| gvn| roo| kbl| sny| fdz|