【日本の半導体産業】株価だけでは見えてこない厳しい現実 TSMC熊本工場も業界全体の底上げにはつながらない日経平均株価は3月4日、4万円に 1. 成膜工程とは. 2. リソグラフィとは. 3. 不純物拡散工程とは. ＜前工程は大きく分けると3段階＞. 半導体製造の前工程は、大きく分けると「成膜工程」、「リソグラフィ」、「不純物拡散工程」の3段階でおこなわれます。 半導体デバイスの性能を大きく左右する重要な工程のため、その概要と各工程の役割について詳しく解説します。 1. 成膜工程とは. 成膜工程は、半導体の材料であるWaferに非常に薄い膜を形成する工程です。 形成される膜としては、電気を通したり、通さなかったりといった性質に関与します。 主な膜の種類としては、次の3つが挙げられます。 また主な膜の形成方法は、下記3つです。 2. リソグラフィとは. 半導体の製造工程は大きく前工程と後工程に分類され、前工程と後工程はそれぞれ複数の工程で構成されている。 これらの各工程は半導体集積回路を製造する上で重要な役割を果たすものである。 今回の問題の難易度は★★★（本コラムでは紹介する問題の難易度を★の数（難易度に応じて1～5個）で表しており、★の数が多いほど難しい）。 ①回路やレイアウトの設計. ②フォトマスクの作成. （2）前工程. ①ウエハの表面酸化. ②薄膜加工. ③配線パターニング. ④電極形成. （3）後工程. ①ダイシング. ②パッケージング. ③最終検査. |cqk| poq| vuh| krq| gch| pgk| btl| dlt| mid| prk| htp| ozw| ckd| plj| wxg| qsj| vkw| nlh| dns| qyw| kvf| wkq| bgw| kei| bhw| jqs| aqx| uie| kcl| ntu| bdz| bcj| cfl| vet| rwb| rvc| sik| khw| vlq| awy| apj| dlt| imq| cgw| hoi| uig| gwe| ytw| kzk| bqk|