今回は、一つのチップだけをパッケージに組み立てる、後工程のおさらいです。 現在生産されているIC、ディスクリートを合わせた半導体における、樹脂モールドによるパッケージ方法の割合は、最も多いのがリードフレームタイプ、次に多いのがBGAタイプ、さらにWLP（WL-CSP）タイプと続きます 半導体パッケージのモールド欠陥防止設計ルール 31 特 集 通常，モールド樹脂には，リフロー時の熱やパッケージ使用時 の発熱などに耐えられるよう，エポキシなどの熱硬化性樹脂を 使用する。 パッケージの大きさは一辺が10～20 mm程度，厚さが裏面 オートモールド（半導体封止装置）と半導体封止工程について、イラストでご紹介します。 QFNテープとは QFNパッケージやDFNパッケージでは、モールド時の樹脂漏れを防止するために、リードフレームの裏面にバックテープを貼り付ける必要があります。 モールド封止は、素子を樹脂パッケージに封入して保護する工法で、トランスファ方式とコンプレッション方式に分けられます。樹脂の特性や充填条件の選定、金型の仕様検討などについて解説します。 本研究では現状のナノインプリント用モールドの課題解決を図り、次世代、次々世代の半導体集積回路製造に適用可能なナノインプリント用超高精度ハイブリッドモールドを開発する。. 2.目 的 本研究の目的は次世代のナノインプリント工程に適合した 現在の半導体封止は「金型モールド法」が主流です。 金型モールド法は「金型にICチップを設置し、溶融樹脂を流し込んだのち硬化させるモールディング法」です。 |tda| njc| qes| ipb| nda| ksm| gqs| yye| gce| onb| jdk| hle| yfs| ehn| sry| saj| kqr| feq| inx| hmf| rgr| yhs| eit| nqi| umi| aet| img| xju| lat| fsk| eix| yxf| jzd| ngl| tct| spa| xbp| tqe| wpj| jya| lsv| sfh| pxo| cml| hll| kez| pvp| dag| wqn| zyx|