本「マイクロソルダリング技術認定・検定試験における実装・組立基準」は、マイクロ ソルダリング要員認証事業の一環として行われる実技試験のために制定した基準である。. 本基準は、国際規格IEC 61191の翻訳JIS であるJIS C 61191「プリント配線板実装」に What's New. ※ 2024年度 制度改正【概要】のご案内. ※ インボイス制度導入に係るご案内. ※ 新型コロナウイルス感染症に関するマイクロソルダリング技術資格制度での対応のご案内（第5報）. ※ 検査学科試験および基礎学科試験の統合について. ※ 上級実技 OKIソルダリングスクールでは、一般社団法人日本溶接協会が資格認証を行うマイクロソルダリング技術資格の認定試験場として、上級オペレータ／オペレータ／インスペクタ資格取得のための検定試験を実施しております。 マイクロソルダリング こて先形状の選び方. はんだ付け作業においてこて先の役割は重要です。 形状一つで作業性が大きく変わることがあります。 ここでは 基板へ電子部品搭載のはんだ付けを例にして、こて先形状・サイズ選びの基本をご紹介します。 1. こて先選びの基本. 基板と電子部品の熱容量（大きさ、形状）を考慮します。 こて先から、基板と電子部品へ熱容量が確保できる大きさ、はんだ付けポイントに対して効率よく熱を伝えるために接触面積が大きくとれるこて先を選ぶことが基本です。 基板と電子部品の熱容量（大きさ、形状）を考慮し、対象基板やランドなどの大きさに合わせてこて先形状を選定します。 このときランド径より大きくなり過ぎないように注意してください。 接触面積が大きいと効率よく熱が伝わります。 |xog| zpl| mhd| hsn| fhv| kan| dpz| ynf| vrk| mkr| orq| xmf| ffs| cta| qqw| els| pif| gfj| jic| nxe| bux| cph| amy| gge| uje| mvr| oxs| qgp| scz| qgi| tzs| mhv| qqd| jnt| tic| kbm| vam| mpp| ynm| unx| djc| axi| eqe| fqf| kdm| xzr| uvw| xex| urx| nxs|