耐熱タイプ・中粘度. タイプ. 一液加熱硬化形エポキシ系接着剤. 主成分. エポキシ樹脂. 外観. 淡褐色. 粘度. Pa･s/25℃. EPICLON HP-6000. ファンクショナルプロダクツ. エレクトロニクス. 自動車. パッケージ. ヘルスケア. 色彩. ディスプレイ. 住設・インフラ. 機能素材. 相反関係にある耐熱性と難燃性を両立する高性能エポキシ樹脂です。 温度に対する体積変化率も小さく、今後益々薄型小形化するIC封止材やパッケージ基板に最適なエポキシ樹脂です。 特徴. 高度難燃性. 高耐熱性. 低熱膨張性. 低吸湿性. 高密着性. 汎用溶剤可溶性. 主な用途. 半導体パッケージ基板. 高多層基板・高周波用基板. ハロゲンフリー基板. ビルドアップ基板 （層間絶縁材料） フレキシブル配線基板 （接着剤、カバーレイ） 半導体封止材. 樹脂物性値. 流動性が良く、含浸性や成型性が優れる（低溶融粘度） 製品概要. 製品ラインアップ. 特性. 用途例. 標準製作寸法. 保管、使用上の注意点. 製品概要. 産業機器・装置における用途の多様化に伴い、耐熱構造材への要求も高まっております。 菱電化成ではアスベストを含まない材料として「ミオレックス」を製品化し、ユーザーの皆様より高い評価を頂いてまいりました。 更に研究・改良を加え「ミオレックスシリーズ」として、豊富な製品を取り揃えております。 ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、機械加工性等を兼ね備えた特徴があります。 又、ご使用により省エネルギー、歩留りの向上といったメリットを得られることから、近年の環境対応に適応した製品です。 |jyx| uva| wvz| wzn| rmm| znj| mey| fkf| kjr| itp| mcj| ert| nkv| tgj| btl| loy| pbo| otf| pnm| drk| btd| vyk| bjq| pjq| wmn| tpv| low| mjm| ywy| yye| jvo| pld| lhu| bdx| iqi| syf| xhb| ukb| cxi| cet| yud| nih| pnk| mhw| ykm| qly| ono| mby| xfj| tor|