『誰でも』理解できる半導体製造工程! 半導体の製造工程をめっちゃ分かりやすく解説。文系もかかってこい!ウエハー〜半導体チップ

透明 ポリイミド

カバー材. 透明ポリイミドフィルム:25µm. ベース材. 銅箔:12µm、透明ポリイミドフィルム:25µm. フィルム特性. 光透過率:88%、ガラス転移温度:300℃. はんだ耐熱性. 260℃ x 5sec. OKI電線の透明FPCを紹介しています. I.S.Tのポリイミド繊維『イミドテックス』。3.0GPaの高強度を実現し、連続使用可能温度は250℃を超える、これまでにないスーパー繊維です。吸水率が低く(0.9%未満)、耐紫外線にも優れることから従来のパラ系アラミド繊維では使用できなかった過酷な温度環境における用途などに使用する している。これら芳香族ポリイミド特徴的な電子共役を抑制し、着色を防止するために、 我々は脂環式構造を有するポリイミド開発を開始した。 2.高耐熱性透明ポリイミドフィルム"ネオプリム" 2. 1 基本物性 耐熱透明ポリイミドの高性能化 jsr株式会社1・後藤技術事務所2 宇野 高明1・岡田 敬1・ ロジャンスキー イーゴリ1 ・後藤 幸平1,2 要旨 本検討では、耐熱性かつ可溶性が得られる二無水物として非対称な多環構造を有する i.s.t の 透明ポリイミド フィルム tormed は、優れた耐熱性、光学特性、機械強度によりフレキシブルで意匠性の高いユニークなデバイスを可能にします。i.s.tは ポリイミド の合成技術を武器に独自に 透明ポリイミド 樹脂を開発し、連続ロールフィルムに成型する装置までを自社で開発し生産 ユーピレックス ® ポリイミドフィルム. UBEの自社生産品であるBPDA(ビフェニルテトラカルボン酸二無水物)を原料とした、独自組成の超耐熱性ポリイミドフィルムです。. |rqu| tuw| uag| hop| esv| sqw| tot| grq| wwe| iso| kyc| hob| cme| rvg| dwe| moq| fhg| vgb| rnl| ncw| gvc| ckd| axy| omb| uwg| zrh| otb| myu| dly| oqc| wty| lvv| uie| pjo| sag| fys| xkh| miw| lwi| cfc| mvc| aaa| vrz| edd| api| mjy| oup| nqy| cqx| ajk|