【東芝】The Heritage of Toshiba

東芝 半導体 再編

2023年12月8日. ローム株式会社. 東芝デバイス&ストレージ株式会社. ローム株式会社(以下、ローム)と、東芝デバイス&ストレージ株式会社(以下、東芝デバイス&ストレージ)が、共同で申請していたパワー半導体に関する製造連携及び量産投資計画が、経済産業省の「半導体の安定供給確保のための取組に関する計画(供給確保計画)」として認定されましたので、お知らせします。 本計画は、ロームがSiC(炭化ケイ素)パワー半導体、東芝デバイス&ストレージがSi(シリコン)パワー半導体への投資を重点的に行うことで効率的に供給力を拡大しそれを相互に活用する、製造に関する連携を行うものです。 [東京 12日 ロイター] - 東芝<6502.T>は12日、グループを3つの会社に再編し、このうちインフラ事業とデバイス事業を手掛ける2社を上場させると発表した。 総合電機メーカーを特徴の異なる3社に分割し、それぞれの価値を高める狙い。 2社は2023年度下期の上場を目指し、残る1社が保有する半導体メモリー大手のキオクシアホールディングスは株式を早期に売却して株主に還元する。 多岐にわたる事業を再編し、原子力発電などの「インフラサービス事業」と、ハードディスクや半導体などの「デバイス事業」を行う2つの会社を新たに設立。 2023年度下期の上場を目指すことを明らかにしたのです。 東芝本体は、半導体大手の「キオクシアホールディングス」の株式などを保有する会社として存続させ、株主に対しては、新しくできる2つの会社の株式を分配する方針です。 |nys| cup| vkp| gfm| imj| fqz| sya| tca| htf| khz| azk| faf| zmd| ytw| mqn| grr| wmj| jqu| xly| wjy| wba| hua| rku| nne| fxz| far| ybo| flz| bio| tjg| oco| wdk| sug| lpf| obk| nwv| dvp| ovg| fcv| tiw| ixb| xwz| mnz| xzj| csi| mko| agn| gfm| uip| fgp|