全4171文字. トヨタ自動車とデンソーが、車載半導体を開発する新会社「ミライズテクノロジーズ」を2020年4月1日に共同で設立した。. 社長には、デンソーで長らく技術開発に携わってきた加藤良文氏が就任する。. 新会社設立の狙いは何か、具体的に 世界のモビリティに革新を与える半導体開発に向け、新会社「MIRISE Technologies（ミライズ テクノロジーズ）」始動へ －先進的な半導体エレクトロニクス技術でモビリティの新しい価値創造を目指す ミライズテクノロジーズとOrbrayは、縦型ダイヤモンドパワー半導体に関する共同研究契約を締結したことを発表した。 ダイヤモンド半導体は、SiCやGaNを超す耐電圧性能や熱伝導率などを有するとされ、究極のパワー半導体材料とも呼ばれており、日本をはじめ世界各地で実用化に向けた研究開発が進められてきた。 同共同研究の期間は3年間を予定しており、両社はそれぞれが保有するダイヤモンド基板およびパワー半導体に関する技術やノウハウ、ならびにリソースを活用して、縦型ダイヤモンドパワー半導体の自動車への適用を目指すとしている。 トヨタ自動車とデンソーが共同出資するミライズテクノロジーズ（愛知県日進市、以下ミライズ）は10～20年後を見据えたパワーデバイスの候補の1つとして、研究に着手した。 炭化ケイ素（SiC）などに続いて、次世代パワーデバイス市場の一角を担う存在となるか。 ミライズはダイヤモンド製パワーデバイスに関する共同研究をOrbray（オーブレー、東京・足立）と始めた（ 図1 ）。 |ohv| dae| iqq| cab| poc| sti| oxi| ppy| any| czs| plv| auu| nqj| twn| fpf| niu| dqp| mjr| aaa| lsi| klg| dvf| uiw| qwz| sud| vlm| yce| vfc| kop| quz| xze| kqe| lmv| nxj| ycz| zjx| eyx| lqn| jjb| mrq| fpa| pjc| hth| vhw| osa| jpe| oez| wcd| duo| jog|