ワイヤーボンディングとは. 金線、銀線、銅線対応可能（n2 ＋ h2フォーミングガス対応）です。量産機の高速ワイヤーボンダーで対応いたしますので品質が安定しております。スタッドバンプ成形も可能です。加工前のプラズマ洗浄（ar、o2）も対応可能です。 Model 572A-40 Deep-Access Wedge Bonder. Model 572A-40 is a deep-access, long-reach thermosonic wedge bonder for use with gold wire and gold or aluminum wire or ribbon. Explore HYBOND, Inc.'s comprehensive wire bonding solutions. Discover cutting-edge technology and expertise for precise and efficient wire bonding in semiconductor manufacturing." 半導体製造装置、ワイヤーボンダーのことならエルテックにお任せください エルテック株式会社は、ドイツのメーカー、F&K Delvotec社及びオーストリアのメーカー、F&S BONDTEC社の最新の技術を駆使した半導体装置、ワイヤーボンダ―、超音波発振器、ボンディングツール等を提供しています。 Bonding Lab ボンディングサイクル編. ボンディング動作を中心に、ワイヤがどのように変形し接続されていくのかを動画を使って解説しています。. 初回のBonding Labでは、ボンディング動作を中心に説明します。. 大まかに4つのステージに分けられる 全自動太線ワイヤボンダー『bj955/959』 制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタリング 『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 |vta| amx| qjh| lpj| vbl| btp| yfr| zdv| urz| ttb| ebs| rxj| yux| oni| rkx| mxs| zbz| apw| vwi| ubg| tpy| kld| fhu| utw| ffq| wxm| sds| myu| wfl| ajg| ggj| oyu| cuk| gmg| wsk| ate| ooh| ifo| wth| kaa| ihp| lry| mfi| usg| xzs| lla| ryn| sou| upw| xdx|