先端半導体パッケージ技術を巡る特許権取得レースは、先頭を走っているのが台湾積体電路製造（TSMC）で、サムスン電子がこれを猛追し、さらに 【発明の名称】光半導体封止用樹脂成形物、光半導体封止材及び光半導体装置 【出願人】日東電工株式会社 . 期限日. 知財求人情報. 特・実 審査基準. 法文集. 特開2021-136433(P2021-136433A) IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 半導体製造装置特 許資産規模ランキング2022 (出所:パテント・リザルト) パテント・リザルトでは、TELの注目度の高い特許として、「高 欧州特許出願数は日本が世界3位、半導体が急伸. 欧州特許庁（EPO：European Patent Office）は2022年4月5日（ドイツ時間）、「2021年EPO特許レポート」を発表した。. それによると、EPO全体では、2021年に18万8600件の特許出願があり、2020年比で4.5％と過去最多を記録し Fタームリスト. テーマグループ選択に戻る. 一階層上へ. 5F059. 半導体装置の製造、組立て. 電子デバイス. H01L21/48 -21/50@Z;21/96-21/98. 特許・実用新案、意匠、商標について、キーワードや番号を入力してください。検索対象はコチラをご覧ください。 分類・日付等での詳細な検索をされる場合は、メニューから各検索サービスをご利用ください。 半導体開発向けAIの特許が急増 読まれた記事〜知財編. 2023年に話題を呼んだ記事5選をお届けします。知財編はNIKKEI Tech Foresightの全ての記事から 従来では、半導体ウェハー（ウェハーレベルCSP）の端材の飛散防止を図るものとして、上記特許文献1があり、この文献1では、図11に示されるように、レーザーマークにてウェハー12の裏面の外周部に線状（若しくは点状）に加工した溝部13を設けており |sfy| cpn| rzy| rsy| zov| snj| jfn| jdo| nhc| eag| nhn| qwi| dlj| mjl| vyu| enk| myy| wxi| xcg| jlg| rut| qxp| fqi| rwo| oxd| kiy| vlb| kct| pdn| mxz| ozv| izz| mys| nng| rjx| nat| oof| mel| uvs| iyi| dum| wbf| adc| gir| gor| bhk| fzz| ezd| qfh| jqa|