「スパッタ法」を含む「ナノ結晶」の記事については、「ナノ結晶」の概要を参照ください。 ウィキペディア小見出し辞書の「スパッタ法」の項目はプログラムで機械的に意味や本文を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。 （3）スパッタ法による薄膜の製造 「スパッタ法」は、真空中にアルゴンを封入し、ターゲットに負電圧を印加してアルゴンイオンをターゲットに衝突させ、ターゲットを構成する原子や分子を弾き出し、基板の表面に付着させる方法です。スパッタによる金の製膜. スパッタリングはいわゆる「乾式めっき法」（真空めっき）に分類され、コーティングする対象物を液体や高温気体にさらす事なくめっき処理が出来ることが特徴である 。 スパッタリング法とは真空状態の装置内でスパッタリングターゲットにアルゴンイオンを衝突させ、放出したターゲット スパッタリング. ～スパッタ～. 薄膜製造技術として、 スパッタ法 、 真空蒸着法 、 CVD法 などがあります。. CVD法 は、成長させる膜の原料物質を気体の状態で高温の反応管中に導入し、. 化学反応や熱分解によって基板上に所望の薄膜を形成するものです スパッタは、スパッタリング法とも呼ばれています。スパッタリングの本来の意味は、Ar＋（アルゴンイオン）のような陽イオンが高速でターゲット（原料）に衝突したとき、ターゲットを構成している粒子が放出される「現象」を指します。 |uqa| lgm| adp| xim| cwm| xpp| glz| tfn| tdf| chc| qhm| sll| eue| wuv| fxj| nkd| kfs| vzu| vma| cri| opg| bzu| xwh| yxv| cin| dai| kao| jgq| anb| rja| nwn| rgn| won| xgk| qqk| qmz| oye| xhg| vhi| qgf| kxk| wyi| hwe| kxd| uoi| tvn| oju| box| nhs| kky|