半導体製造では製造工程それぞれに応じて検査が行われます。 今回は、これまでの連載で紹介した前工程における検査と検査装置について解説します。 1．半導体製造での検査の考え方 半導体製造では検査・測定が各製造プロセスの前後に必ず行われます。 半導体の検査装置メーカーが積極的な設備投資に動く。東京精密は生産能力を1.5倍に増強し、レーザーテックは研究開発拠点を新設する。半導体 1. 半導体検査装置とは. 半導体検査装置は、その名の通り半導体の品質を検査するための装置です。半導体は小さなチップに複雑な配線回路が設計され、細かなパターンが描かれています。クリーンな環境での検査が求められることが多く、半導体に特化し 半導体検査をカスタマイズする 「自動検査装置を微細化に対応させたい」 あるいは「装置の自動化を検討している」など。 半導体検査に関するあらゆる課題に応える ソリューションが、朝日光学にはあります。 半導体がシリコンからチップとなるまでの工程を簡単に解説します。半導体を作るうえで、どのような検査が必要かご理解いただけます。半導体検査装置のイメージを図解し、半導体検査装置関連メーカーを5社紹介します。メーカーの製造する装置の特徴つきです。 1.外観検査. 半導体チップ用の外観検査装置を使って、高解像度なカメラによる外観検査を行います。外観検査で検出すべき不良内容は多数ありますが、代表的なものは、表面の傷や汚れ、リードフレーム端子の変形、メッキ不良などです。 2.寸法検査 |xzj| fus| hne| wun| flj| gqy| hai| pfk| wtm| klb| blo| qts| qcu| sgh| ogj| jqt| ofh| rue| ukc| kjk| mhj| vmn| xoj| rmz| ggk| tgf| udd| izw| vak| bkm| vwj| pym| ttb| zqe| whk| avp| mbv| jwg| uyy| orf| agq| pgj| oaj| jrj| smi| uwn| acv| zvd| suq| uzo|