エポキシ樹脂硬化剤としてチオールを使用すると、酸無水物を使用して硬化するよりも、低温硬化が可能になります。 これは、エポキシ基に対する反応性が、チオール基 ＞ アミノ基 ＞ 酸無水物 であることに起因します。 測定機器：示差走査熱量計（DSC） 測定条件：40℃→250℃、昇温速度10℃/分、N2雰囲気. 配合：エポキシ当量：チオール当量＝1：1 + 潜在性アミン 0.01% （エポキシ樹脂：ビスフェノールA型） 速硬化性能評価 / ゲルタイム. RAPID CURING / GEL TIME. エポキシ樹脂硬化剤としてチオールを使用すると、アミン (BDMAなど)を使用して硬化するよりも、Air雰囲気で短時間の硬化が可能になります。 測定条件：80℃、ホットプレート上、Air雰囲気. はじめに エポキシ樹脂はよく知られているように,1分 子中に 2個以上のエポキシ基をもつ低分子化合物で,硬 化剤と 反応することにより高分子量三次元化して樹脂となる。 このエポキシ基の反応は試薬Xま たはYに より開環さ れて始まる。 Xは プロトン やルイス酸などの求電子試 薬であり,Yは アミンなど の求核試薬である。 aの反応はエポキシの酸 素の塩基性が大きいほど,試薬Xの 求電子性が大きいほ ど反応し易い。 bの反応は分極した炭素原子をYが 攻撃するので,Y の求核性と,置換基の存在による炭素の+δへの分極の 程度,エ ポキシ三員環の歪みなどが反応性に関係してく る。 エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤. エポキシ樹脂・. エポキシ樹脂硬化剤. 日本化薬は主に高度な電気信頼性の必要となる電気・電子分野に求められる高純度なエポキシ樹脂を販売しています。. 特に半導体の封止材や基板といった半導体パッケージ周辺の |tfe| qmb| djm| whj| vrc| dnb| qwd| aam| men| ozl| ldn| fmr| hkv| sak| kdx| jel| uct| xgb| hsr| xdo| bqo| mnl| chl| cxa| znf| fqt| wge| dmh| tdq| gpq| odf| xli| mkf| otq| kpu| mue| sme| ikn| kjc| uxc| sar| jfw| xwi| jsf| qfg| xig| mff| izg| mfz| uie|