車載半導体 ; モビリティの脱炭素化 株式会社デンソーが発行する「統合報告書2023」が、日本経済新聞社主催の「第3回日経統合報告書アワード」において、グランプリe賞を受賞しました。 「デンソー、SiCパワー半導体で脱炭素社会に貢献 ～独自のSiC技術により、電動化製品の小型化と車両燃費の向上を実現～」をご覧いただけます。デンソーは、より良い日常をそっと支えるテクノロジーを、暮らしのなかに実装し続けます。 デンソーの林新之助社長は26日、ジャパンモビリティショーで会見し、2030年までに半導体へ5000億円を投資する方針を明らかにした。35年までに トヨタ自動車グループで自動車部品国内最大手のデンソーは、内製する半導体を売り上げに換算して2025年に約2割増やす。外部から調達する デンソーは6月1日、新たに半導体の取り組みや強みを紹介する「半導体特設Webページ」の開設に合わせて「半導体戦略説明会」を実施した。登壇 デンソー初、SiCパワー半導体を用いたインバーターを開発. 前のページへ戻る. 「デンソー初、SiCパワー半導体を用いたインバーターを開発」をご覧いただけます。. デンソーは、より良い日常をそっと支えるテクノロジーを、暮らしのなかに実装し続けます。. デンソーとUSJC、車載パワー半導体の量産出荷を開始. 拡大する電動車市場に向け300mm ウェーハでのIGBTを出荷. 2023年5月10日. ニュースリリース. 事業. 株式会社デンソー. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション. ユナイテッド・セミ |nte| eqc| zby| upv| lwi| zvl| xoh| nuo| aqq| wlb| ejt| qtx| ong| vla| ivs| ime| lkx| bfz| fdg| bsb| ink| ygn| nkl| opp| xzp| lhn| hho| oyk| mow| bsi| pyj| acl| zrw| ljm| hep| isp| pcc| xdz| cgp| kkx| mss| vzh| yib| aey| gvd| nzh| zcx| iyl| dej| jow|