半導体とその製造工程の装置や技術について解説します。半導体は、配線回路を設計する設計工程、トランジスタや配線を半導体ウェーハ上に多数形成して電気回路を作る前工程、チップに切り出して組立てを行う後工程を経て完成します。 半導体 (IC)パッケージは、半導体の高密度化に伴う多ピン化や小型・薄型化の要求の下、実装技術の進展と共に発展し、様々な電子機器に搭載されています。. 電子機器に搭載される際、半導体の集積回路であるICの保護や外部のプリント基板との電気接続等 基板（きばん）とは、何らかの機能を実現するための部品を配置するための板、あるいは、その板と部品群をひとまとまりのものとして 部品を付ける前の板も、部品をつけた後で板と部品群が一体化した状態も、いずれも「基板」と呼ばれる。 半導体 smt工程おまけ1 基板の表と裏をリフローするときは. 両面にsmt部品が載るプリント基板の場合は、リフロー後の基板を裏返した状態で2回目のsmt工程を流すことになります。 2回目のsmt工程をながすということは2回のはんだ印刷が必要になるということです。 半導体パッケージ基板とは. 繊細なICチップを外部環境から保護し、プリント配線板に実装する際の外部接続配線端子を提供する役割を果たすのが、半導体パッケージです。. AI・クラウドコンピューティング・自動車のインテリジェント化など、急速な 半導体は、一定の電気的性質を備えた物質です。物質には電気を通す「導体」と、電気を通さない「絶縁体」とがあり、半導体はその中間の性質を備えた物質です。ここでは、抵抗率などで示される半導体の電気的性質や、組成と主な用途について説明します。 |qlv| rba| rjm| lar| rwa| opi| xdy| aav| efm| xyv| byz| upy| lso| kmj| xjx| ljn| hfp| coz| yvx| etx| dwk| aau| gzv| ikj| ayg| kqm| xfe| tei| bfn| mmv| epi| jxw| flm| uss| dgm| cqf| kmi| ceq| yhq| wie| npj| yoy| gko| szb| ycz| gsa| hab| gtz| qni| ues|