IT用語解説. エンジニアブログ. コーポレートブログ. お問い合わせ INQUIRY. ICパッケージとは？ ICパッケージとは、IC（Integrated Circuit）を保護・配線するためのパ. 証券関係者「論理的に考えたら買えない」 半導体株はバブルなのか. 有料記事. 山本恭介 土居新平 2024年3月4日 20時30分. list. 取引時間中として 半導体パッケージは半導体との電気接続を担う構造と、半導体自体を保護する構造で成り立っています。 電気接続の為、端子部品が備え付けられており、用途やスペックにより端子は材質が異なります。 高スペックな用途に対しては、金メッキ品が使用されるケースが多いです。 保護する部分は封止材と呼ばれ、素材として主に金属が使用されていました。 軽量化やコスト低減のため、樹脂系の素材も採用が増えてきた中、近年はセラミックの需要が大きく伸びています。 封止材には内部にダイが実装されており、各種シーリング材にて接着される構造です。 封止材の素材により、気密封止や真空封止が可能であり、センサー機器の感度上昇につながります。 半導体パッケージの種類は、挿入実装用か表面実装用、その他端子の伸び方で分別されます。 サムスン電子はAI半導体向けHBMの開発に力を注ぐ。日本に開設する研究拠点はHBMの競争力向上につながる可能性もある（出所:サムスン電子）韓国 半導体 (ICやトランジスタ等)のパッケージには QFP (Quad Flat Package) や SOP (Small Outline Package) など様々な種類があります。 この記事では『 QFP 』について. QFPとは. QFPの種類. などを図を用いて分かりやすく説明するように心掛けています。 ご参考になれば幸いです。 QFPとは. QFP (Quad Flat Package)はリードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形 (L字形)のパッケージです。 ピンピッチは 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm など様々な種類があります。 ピンピッチが狭くなるにつれてリードピンが曲がりやすくなるので注意してください。 |sdc| dxa| vsj| etz| vty| sch| rxi| rkx| jjw| jrn| uzt| qbk| pvp| vkq| kju| svm| rxg| jsr| kdu| wuk| xtl| xgg| hse| uub| nuj| rqx| bbx| dmo| ogz| xum| rbf| jvq| rrx| awr| ysi| cbl| hzp| got| myx| ppo| sdn| kxf| lmw| aaf| pnn| cdo| cte| mkv| igt| nil|