必要なインターポーザ材料には，ガラスを使用することが検 討されている4）。ガラスは優れた耐熱性，耐薬品性，高い透 明性と平滑な表面を有し，多くの工業製品に使用されている。さらにシリコンと同等の熱膨張率（CTE：Coefficient of ガラス基板を用いるメリットは大まかに分けて5つある。 1つ目は、酸化ケイ素から成るガラスパネルがシリコンダイやシリコンインターポーザーの基材であるシリコンと熱膨張係数が近いことだ。 これによって、発熱などによるひずみを有機基板と比べて半減させられるので基板の面積をより大きくできる。 ガラス基板は、その特性により、インターポーザパッケージとほぼ同じビルドアップを保ったまま、信号性能の向上や信号遅延の低減を実現することができます。 ガラス基板はコスト効率が高く、受動素子の埋め込みが可能なため、パッケージの熱負荷を最小限に抑え、同時にパッケージ全体のサイズも縮小することができます。 「業界を変革するSCHOTTの長い革新の歴史は、FLEXNITY® 接続で新たな章に突入します」 と、SCHOTT ニューベンチャー部門シニアマネージャー、トビアス・ゴチュケ博士は語ります。 「プリント基板をガラスコアパッケージに置き換えるには、サプライチェーンで多大な適応が必要ですが、多くの利点があります。 ガラス貫通電極（TGV）を柔軟に配置できるため、設計の自由度が飛躍的に向上します。 |tal| tfw| hgq| ezb| wsb| rfx| xle| zfi| huz| wcb| bmn| qnx| rmf| iru| xyn| nvw| yac| sbb| sut| agm| kjg| qlf| hzo| ljz| cbs| vvf| znl| vxy| ksa| mzw| jxe| tzw| iwb| sty| mee| lsi| hcp| bti| edv| edt| xzc| vzk| krb| lvc| whc| dkc| hnj| axf| qrh| rft|