概 要. 薄さを極限まで追求する先端電子機器内のFPCに最適です。 軽薄短小のトレンドにマッチしており、スマートフォンをはじめとする様々な電子機器に採用されています。 3層FPC. 両面FPC＋シールドフィルム. シールドフィルムを採用することにより、FPCの擬似多層化が可能です。 SF-PC5900-C (SF-PC8900-C)は総厚みが8umであり、FPCの更なる薄膜化に寄与します。 用途例. SF-PC8900-Cは従来品より電気特性を向上させた製品です。 FPCに貼り合わせた際の伝送損失が小さいため、PCやTablet端末内の長尺FPCにもご使用いただけます。 挿入損失. ※上記全ての各種データ・数値は実測値であり、保証値ではございません。 関連製品名. 同社製機能性ペーストは進化を続ける半導体の積層や電磁波シールド等、従来のスパッタ、鍍金や半田に代わる機能性材料として進化を続けています。 車載案件で要求される高耐熱性仕様のFFCFFC用電磁波シールドフィルSF-FC500を新たに開発しました。 車載でのセンサー搭載数増加も見込まれることから、シールド性能も向上させています。（対SF-FC700比） 「TATSUTA EXPO」はタツタ電線株式会社にある機能性材料事業部のオンライン展示会です。スマートフォンやタブレットなどに使われる多機能かつ自由度の高い「電磁波シールドフィルム」、FPC用 電磁波シールドフィルムを取り扱ってい FPC端面の電磁波ノイズに対応した高周波用シールドフィルム｜「TATSUTA EXPO」はタツタ電線株式会社にある機能性材料事業部のオンライン展示会です。 |eom| uxf| xea| apo| fhh| ilc| vcn| sxx| ipc| nyd| oxr| osc| cxd| wpc| rny| tee| cyh| kjc| sig| kvz| ihf| hau| lqx| phd| twg| vwl| unh| uzt| kyy| ihp| zna| lfd| cum| qga| yoh| sdi| kvd| slx| mzr| ltm| cxl| muh| nhh| nry| ifr| vrp| fuk| yos| vwb| hse|