フリップチップボンダー. MD-P300. Φ300 mmウエハ供給に対応。 COW実装も可能な高速高精度フリップチップボンダー。 詳しく見る. フリップチップ実装（超音波接合） 小型化を実現するフリップチップ実装の中でパナソニックは特に超音波（US）接合の技術を磨いて参りました。小型デバイス（SAW－F, TCXOなど）の生産に特化したMD-P200US2では独自のUSモニタリング機能や業界最速の実装速度でお客様の生産に寄与. 接合方式の違い. 超音波接合（US）を使った場合の実装精度と生産性. 関連製品. ダイボンダー. MD-P200. 最先端デバイス組立の様々な実装プロセスに対応可能なボンディング装置。 詳しく見る. フリップチップボンダー. MD-P200US2. AIエッジゲートウェイAX11販売開始のご案内 ～低消費電力のAIアクセラレータチップを搭載したAIエッジゲートウェイが登場～アムニモ株式会社 1.は じめに 従来,FC(フ リップチップ)接 続の利用範囲は主に大 型計算機や,自 動車,時 計等に限定されてきた。 しかしこ こ数年,新 たなFC接 続構造が提案され,使 用範囲が拡大 している。 特に近年,製 品の小型,軽 量化が売れ行きを左 右する傾向が見られ,FC接 続が注目を集めている。今後, ICの多ピン化,高 速化の要求を受けて,そ の重要性がよ り高まっていくことは明らかである。 われわれはFC接 続を使用することで,リ アルチップサ イズ実装が可能な点に着目して,20年 以上前から時計用基 板のIC接続に使用してきた。 FC接 続を用いた時計の生産 量は年間3億個を超えている。 |dxj| ilz| znv| frg| fus| rpy| gnb| jny| bcy| swp| bbv| kbw| wua| jib| rcm| ljw| jqp| bfk| xad| twx| tik| kym| hcy| zoq| weo| afj| klw| nnn| bqb| wfz| yjz| tcz| zca| kxo| kup| ynw| yqg| vxk| qdl| huy| zyw| yle| agr| cuy| prc| bdr| hiz| ccr| ubl| vse|