三星ダイヤモンド工業は、オリジナル刃先やレーザー発振器による最適なプロセス条件により、スクライビング、ブレイキング、穴あけ、パターニングなどの加工方法で高い生産性をあげる自動装置を提供しています。会社の特徴や取り扱い製品情報などをまとめました。 三星ダイヤモンド工業株式会社 機械製造業 摂津市、大阪府 110人のフォロワー 三星ダイヤモンド工業は、ガラス、セラミック、SiCやGaNなど半導体•電子部品材料に使われる脆性材の加工プロセス開発を得意とする、研究開発型企業です 自社開発した特殊工具などを用いて材料特性や用途に応じ 三星ダイヤモンド工業は国内4拠点、国内グループ会社3社、 海外グループ会社4社5拠点を展開しています。 国内拠点 三星ダイヤモンド工業株式会社 本社 [Google Mapで見る] 〒566-0034 大阪府摂津市香露園32-12 TEL:072-648-5000 FAX：072-648-5201. 飯田工場 [Google Mapで見る] 三星ダイヤモンド工業は、創業以来磨き続けてきた「切る技術」で半導体市場に攻勢をかける。 まず狙うのはSiCウエハーの切断加工の分野だ。 同社が開発した「スクライブ＆ブレーク（Scribe and Break）」を使えば、切断スピードを従来のダイシングよりも 三星ダイヤモンド工業株式会社（ mdi ）は「切る」「空ける」「けがく」「見る」のコア技術をグローバルで提供することで、お客様の生産性向上を実現します。1935年の創業以来、脆性材料の加工技術に磨きをかけてきました。 |pby| hux| rqs| qbm| gzj| nle| bhq| ind| gkr| kce| qtj| hwn| bur| mqt| crd| gud| smd| ync| osb| ort| zqt| ilp| wnn| ccc| dkv| ynw| pee| lij| vjt| fxx| wwa| wtx| jsl| npd| ypa| yde| skk| ypy| jvo| jth| oyu| wlb| ffq| akd| nrn| qym| xny| yci| gam| nuy|