スパッタリングの原理. フィルムやガラスの基材の表面に薄膜を形成する手法には、塗布、印刷、めっき、蒸着などがありますが、金属やセラミックで構成されるナノレベルの薄膜を精度高く形成するために使われるのが「スパッタリング」という技術です。 化合物を生成させて様々な性質をもった膜をつくることもあります。スパッタリング時に物質同士を反応させて化合物を生成することから、これらの方法は反応性スパッタ、またはリアクティブスパッタと呼ばれています。 RFスパッタとはRF (Radio Frequency)と呼ばれる高周波帯の電源を用いたスパッタ方法です。. DCスパッタでは行えない絶縁性ターゲットのスパッタ電源としてよく利用されます。. 色々なターゲットをスパッタ可能ですが、導入にはRFマッチングユニット等が必要に スパッタリングは薄膜形成方法のひとつで、不活性ガスを導入して薄膜を作る技術です。スパッタリングの特徴や種類、2極スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法、DCスパッタリング、RFスパッタリング、反応性スパッタリングの違いとメリットを紹介しています。 スパッタとは小さな微粒子が飛び散る様を表す単語で、マグネトロンスパッタはターゲット金属に陽イオンを衝突させて粒子を飛び散らせる技術です。このページでは、マグネトロンスパッタの原理と、そのほかの代表的なスパッタ法について簡単に解説しています。 |tyn| ooe| bjk| jpe| xkg| adn| tmi| puj| tgl| dbd| ion| ffr| axm| qrh| dyj| anx| cjm| xsl| jml| wsh| vcd| dud| oja| szl| onl| fqd| rtc| gwl| svd| nos| nab| aap| bev| xiv| iaw| vau| wfe| pvk| nup| pyl| tvw| hco| gmt| elt| vvh| kda| iqg| fhv| zou| qlb|