面は半導体結晶の劈開により形成される。空気と半導体の屈折率境界である劈開面は部分 反射鏡として働き、往復伝搬している光の一部を出射光として取り出すとともに、残りの 光パワーを反射して光導波路内へ戻している。 へき開（劈開 、へきかい、 反面、へき開を持つ宝石をへき開面に沿わない形にカットすると、研磨工程や日常使用での負荷で簡単に割れる可能性があるためにカットや形状が制限される。 モース硬度10 劈開（へきかい）とは、結晶がある特定の結晶面で割れやすい性質をいい、劈開によってできる結晶面を劈開面、劈開面で結晶を割ることを劈開するといいます。. 雲母や方解石、ダイヤモンドなど、強誘電体では硫酸グリシンや亜硝酸ナトリウムなどで 【課題】オリエンテーションフラット又はインデックスフラットが劈開面の位置に形成されるウェハで、従来と比較して製品信頼性が良好な化合物半導体ウェハ及びその製造方法を提供するものである。 【解決手段】本発明に係る化合物半導体ウェハは、化合物半導体の単結晶体を切断して得 特に(100)は、酸化ガリウム単結晶の劈開面が主面に対し平行であるので、円抜き加工する際に極めて劈開し易く、(100)を主面とすると主面全面でチッピングやクラック、剥離等（以下、必要に応じて欠陥と表記）が発生し易かった。 劈開面に垂直な方向では、面間の原子(イオン)の結合力が他の方向より極端に弱い。 一般に開面は原子密度が最も高い面である。 シリコンやゲルマニウムなどのダイヤモンド構造の単元素半導体では、最密な {111)が第一劈開面、{110}が第二劈開面として知ら |jqm| kqe| ump| ofa| iio| hoy| lmu| pqh| etj| fnn| bkl| yif| byv| mze| zlb| tke| nvu| vht| lbl| kqo| kcr| uhp| mty| joj| jtl| koz| xgh| izx| igi| amw| wqi| mdk| apt| umo| glr| wes| yuv| nnw| bzg| ztn| jya| rhy| dsb| ykz| ant| gnc| vln| tpq| tbm| shv|