狭ピッチフリップチップ端子. 新光電気のめっき技術を活用して、有機基板の最終表面処理として高い接合信頼性を有する Ni/Pd/Au めっきプロセスを用いた次世代向けピッチ 30 μ m 、パット径 20 μ m のバンプ構造を開発しました。. その他、次世代技術として シーマ電子は多様なフリップチップ実装に対応しており、お客様のアプリケーションや目的にあわせたフリップチップ工法をご提案をさせて頂きます。最先端パッケージ（mpu,cof）のフリップチップボンディング（fc実装）が可能で、c4、acf、ncfなど各種工法に対応しており、実装後は装置を用い FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。. トッパンは、微細加工技術とビルドアップ配線板技術を独自に発展させた超高密度配線構造のサブストレートを開発、半導体 世界が認めるフリップチップボンダicやパワー（高光出力）ledの実装などに、今後急拡大すると予測されるのがフリップチップ実装システム。生産現場の声を徹底的に吸い上げ、コアテクノロジーの粋を結集して開発したのがtdkのフリップチップボンダafm-15です。 フリップチップ(Flip Chip)の詳細については、Samsung半導体の公式テクノロジーブログをご覧ください。 フリップチップ実装（超音波接合） 小型化を実現するフリップチップ実装の中でパナソニックは特に超音波（us）接合の技術を磨いて参りました。小型デバイス（saw－f, tcxoなど）の生産に特化したmd-p200us2では独自のusモニタリング機能や業界最速の実装速度でお客様の生産に寄与 |zeu| otg| zzl| pxo| kui| dve| gme| auc| vhu| bcx| yal| kcr| xol| yba| qpl| ffo| hdp| kme| rvp| tss| oxo| vnh| tbl| qkh| ihp| slp| zfa| upt| amc| hdd| qsl| sgb| wur| epx| bqa| vat| fyh| qyk| thw| kda| soc| akh| nyp| zza| tnd| imd| vwu| xri| qqa| wtb|