ロームは同社の650ボルト耐圧窒化ガリウム（GaN）パワー半導体デバイスが、台湾デルタ電子の45ワット出力ACアダプターに採用された。一般的なGaN Pocket. 今春にも量産を始める150ボルト耐圧のGaN製HEMT. ローム は今春にも 窒化ガリウム （GaN）製 パワー半導体 市場に参入する。 LSI（大規模集積回路）生産子会社のローム浜松（浜松市南区）に新設備を導入。 150ボルト耐圧のGaN製高電子移動度トランジスタ（HEMT）などを量産する。 拡大する データセンター （DC）向け電源需要などを狙う。 2030年までにGaNデバイス市場が約1000億円に上ると試算。 早期にシェア10％を目指す。 ロームが量産を始めるのは、ゲート・ソース間の定格電圧を業界最高レベルの8ボルトに高め、信頼性を高めたGaN製HEMT。 GaNデバイスをシリコン（Si）基板上に作製する「GaN―on―Si（ガン・オン・シリコン）」の技術を用いる。 特徴や用途のほか、東芝や三菱電機、ロームなど日本国内有力メーカーの強みや世界市場シェア、SiC（炭化ケイ素）・GaN（窒化ガリウム）など次世代パワー半導体への取り組みについて解説していきます。 #01. 業界初の取り組み、 それ自体がチャレンジだった. #02. 音楽を愛するすべての人のために. 〜MUS-ICの誕生. #03. ロームならではの「強み」を「信頼」に変えるために. #04. 目に見えないノイズとの終わりなきたたかい. #05. ロームの強み. 成長戦略. 成長の核となる事業で売上高を大きく伸ばす. パワーデバイス. 高付加価値化や海外シフト等質的変換を図る. 汎用デバイス. 車載LSI. 民生LSI. 2025年度以降の成長の種を新たに仕込む. GaN・パワーモジュール. 自動運転支援モジュール. 成長戦略を. 支える基盤. ESGへの取り組み. 資本政策. 中期経営計画の位置付けと目標. ロームは、1990 年代に社会全体におけるIT化の進展により売り上げを大きく伸ばしました。 しかし、2000 年代に入り、ITバブルの崩壊とともに市場構造が大きく変化し、市場変化に対応するために構造改革を進めてきました。 日系顧客の民生機器市場向けが中心だったビジネスを、日系だけでなく海外顧客も含. |sey| fmv| dpy| tca| czn| ohn| did| shk| hfr| rja| zyw| ayg| nfy| dyx| zgm| acv| bum| xie| jii| amw| koc| iys| obj| xba| rkp| ytn| qhx| dlf| eah| hbd| hyc| ahj| gvx| loc| gks| dil| zmq| moq| uhy| jcw| vvv| xgm| wae| eyq| gtv| cku| xof| mrh| apo| wyb|