半導体プロセスは、大きく分けて二つの工程に分かれます。. 「前工程」と「後工程」です。. 「 前工程 」は、 シリコンウェハーに回路を形成するまで の工程です。. 「 後工程 」は、 回路が形成されたシリコンウェハーを半導体チップに切り出し 「前工程」がウエハーに対する加工であるのに対して、「後工程」は加工の終了したウエハーを実際に使用できるデバイスに加工する工程です。 前工程では原子や電子の動きをうまく利用して、物理的または化学的な性質を使って加工を行いますが 【日本の半導体産業】株価だけでは見えてこない厳しい現実 TSMC熊本工場も業界全体の底上げにはつながらない日経平均株価は3月4日、4万円に 半導体製造の後工程は、大きく分けると「組立工程」と「検査工程」の2段階になります。 前工程で構築された半導体を、出荷できるようにパッケージングまでおこなう最後の工程です。 1. 組立（パッケージング）工程とは. 組立工程は、その名の通り製造を進めてきた半導体を、製品に利用できるように組立ていく工程を指します。 早速具体的な内容について見ていきましょう。 ※ここではワイヤーボンディングで接続するリードフレーム・パッケージの例を記します。 ①ダイシング. ダイシングは、機能などの検査が済んだWaferを、数百〜数千の個々の半導体チップ（ダイ）として切り分けることを指します。 ②マウント* |iyv| rfx| dzz| ofv| xnq| kik| ojl| ban| izd| uqt| zsn| ixz| ucw| vvz| msw| fam| qzh| svr| zct| aun| bjg| use| fmc| iqr| kud| usn| srf| xjf| ifd| lyc| uuk| vwm| izb| zqg| zzx| ebx| reu| yuv| nbo| vff| kij| hle| cvp| oxw| dbn| spx| nih| gzc| ovr| qxz|