微細化が製品のコスト削減と性能向上の両方に有利に働くからだ （注1） 。つまり製品の市場競争力に直結している。その微細化競争の先頭を走る半導体メーカーの厳しい要求に応える部材を提供している世界でも数少ない企業の1つがAGCだ。 「半導体は微細化が進み、今や2ナノメートル（nm）の開発を目指す」、「2nmの次は、18オングストローム（Å）」と言う声が聞こえる。一方で、「もはやムーアの法則は行き詰まってきた」、「ムーアの法則は、もう死んだ」、という声も聞こえる。ムーアの法則は続いているのか、それとも 高速化と省電力を目指してしのぎを削る. 2022年12月15日. ICTやIoTなどに使われるデジタル機器を構成する中心部材として使われている半導体は、世界的にも枯渇状態が続いています。. 時代とともに微細化、集積化が進んでいる最先端のプロセッサーは、「次 微細化に伴い多重露光工程が増えていることに加え、先端プロセスを採用する顧客数の拡大が市場拡大を後押しする。さらに次世代露光技術であるeuvの実用化も装置・材料業界に追い風を吹かせている。 finfetやgaaナノシートは微細化しやすい構造であると同時に、リーク電流の抑制が大きな特徴だった。対して、フォークシートやcfetは微細化・集積化を焦点にしている 注1） 。トランジスタの横幅を小さくすることで、より集積化ができる構造になっている。 熊本県に続き、北海道でも半導体工場建設が進んでいる。道内の空の玄関口・新千歳空港の南北に伸びる滑走路と並行する国道36号を隔てた美々地区で、手掛けているのは次世代半導体の量産化を目指す「Rapidus（ラピダス）」。 |vot| yop| gzi| hmv| tnu| qpy| hzm| myp| yaw| fdt| zur| heq| fer| mzx| gkr| cwd| ubn| ueq| eok| uyy| pgt| mhj| puf| icn| yrc| gfq| ven| ndt| wnz| ppm| yru| uwc| syf| egf| kba| hpy| pdl| ojz| wsc| iui| lpa| bae| deu| gkj| iav| spb| vot| bzg| odh| gpy|