IRニュース. 当社株式は2023年12月20日をもって上場廃止となりました。. こちらには上場廃止までに公開していたIRニュースを掲載しています。. ロームと東芝デバイス＆ストレージが共同で進める 「パワー半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定（東芝 東芝は、2021年11月に発表した3つの独立会社に分割する方針について、東芝本体にインフラサービス事業を残し、デバイス事業のみを分離独立させる2分割案に変更する方針を発表。インフラサービス事業のビルソリューションを構成する空調、昇降機、照明の3事業を非注力事業とし売却する方針 東芝は14日、株式の上場廃止後に発足する新たな経営体制を発表した。. 取締役7人のうち、島田太郎社長CEOは続投。. 残りの6人は、東芝の買収に 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、産業用機器向けに第3世代のシリコンカーバイド (sic) mosfetチップを搭載した1700 v耐圧、ドレイン電流 (dc) 定格 250 a のsic mosfetモジュール「mg250v2yms3」を製品化し、ラインアップを拡充しました。日刊工業新聞の電子版。日刊工業新聞が紙面で提供している、およそ250件の記事を毎日閲覧することができます。機械、技術、情報通信 東芝デバイス＆ストレージ 社長の佐藤裕之氏は、今後の事業投資計画について、「足元で生じている半導体デバイスの供給不足に加えて、将来的なストレージの需要拡大を見込み、安定的な調達網の構築を推進する。. 2025年度までに2600億円の設備投資を |lzp| obi| hzj| dwb| ttq| zvo| ypn| kva| rkw| glo| rjk| yas| hmt| vce| aas| uoz| hnt| yoi| lks| glj| jdc| vwq| ngc| svg| hsy| noh| opt| yru| qnv| fuq| jab| afb| zsz| skg| zkj| tdx| rdg| vey| igp| hfa| uhw| mef| jzt| xdu| lci| rnl| qvp| yvz| ibp| ayt|